在今晚的发布会上，vivo推出了多款重磅新机，其中XFold手机是vivo首款折叠屏旗舰，不仅升级了骁龙8Gen1SPU定制旗舰芯片、首发折叠屏50W无线闪充、蔡司全焦段四摄等，同时屏幕还是内外HzE5双主屏设计，全球首发3D超声双屏幕指纹识别，内外屏体验都很出色，号称开启折叠屏2.0时代。
设计上，XFold手机借鉴了中国古代的天圆地方美学理念，方圆天阶的设计带来了大气磅礴的气势，蔡司四摄系统的圆形完美融合在了方形画布中，充满了秩序、平衡的美感。
配色方面，XFold手机这次主要有2种配色，一个是晴山蓝，一个是梧桐灰，色彩简约、大气，商务与时尚气息兼备，折叠厚度14.91mm，展开厚度7.4mm，重量.86克。
作为vivo首款折叠屏旗舰，XFold手机这次在折叠上做足了功夫，采用了航天级浮翼式铰链结构，并大量使用液态金属锆合金、F53航空高强度钢、手撕钢片等六重航空材料，重量轻，强度高，通过了莱茵三十万次折叠无忧认证，可用10年，寿命极长。
在大家关心的折痕问题上，XFold采用了多种技术来优化，设计了一体式锆合金浮动中板，它会在手机开合时上升或者下降，屏幕更平整。
值得一提的是，除了相机光学元件与蔡司合作，vivoXFold的显示屏盖板材料也来自于卡尔蔡司基金会旗下的德国肖特集团（SCHOTT）。
据了解，vivoXFold采用了肖特高性能盖板玻璃全家桶，将肖特的3款拳头产品整合到一部手机中。
其中，vivoXFold的内显示屏采用了肖特UTG超薄柔性玻璃，经过特殊处理的柔性玻璃耐弯折，弯折次数可达至少30万次；此外，在经过化学强化处理后，其弯曲半径可低于2毫米。
外显示屏则采用了肖特赛绚α盖板玻璃，这是一种新型锂铝硼硅酸盐（LABS）玻璃，与传统LAS玻璃相比，将摔性能提升了%，特别是在粗糙的表面上表现更为优异。
此外，vivoXFold的摄像头盖板玻璃来自肖特赛绚Up.玻璃，保护蔡司摄像头应对更多日常使用中的挑战。
与传统铰链3mm左右的弯折半径相比，XFold手机的弯折半径仅有2.3mm，是行业内最小的，整机贴合更严密，展开时折痕更浅更窄。
在这一系列优化之后，XFold手机在铰链及折痕上一枝独秀，而且还支持多角度悬停，这一功能将在视频、阅读、输入以及遥控摄影等多个场景中发挥作用。
屏幕方面，XFold手机这次的设计理念是内外双主屏，两块屏幕的规格都是顶级水平的，外屏是6.53微曲面屏幕，分辨率x，内屏摊开来是8寸大屏，分辨率x，是业界目前最大的内屏之一，相当于平板电脑的显示面积。
XFold手机的内外双屏都采用了三星最新的E5材料，钻石排列，支持Hz高刷，内屏还支持LTPO自适应刷新，打破了DislayMate19项记录，A+级别评价，内外屏切换后的显示效果趋于一致。
更重要的是，XFold手机在指纹识别上也打破常规，没有使用侧边指纹，而是全球首发3D超声双屏幕指纹，也就是内外屏各自支持3D超声屏幕指纹技术，单屏录入就可以双屏解锁，湿手及强光下也能迅速解锁，安全性更高。
性能方面，XFold手机也全面升级到行业内顶级水平，处理器是骁龙8Gen1SPU定制版，CPU相比上代骁龙提升10%，GPU提升30%，跑分高达万，同时集成SPU单元，安全性更高。
其他方面，XFold手机还搭配增强版LPDDR-内存及超频版UFS3.1闪存，并支持内容融合2.0技术，12GB内存相当于16GB体验，配合自研三重全时域性能引擎，在流行、信号及节能上进一步优化各场景下的体验。
电池方面，XFold手机采用了mAh电池，支持66W有线闪充，全球首发折叠屏50W无线闪充，还有10W反向充电，37分钟即可充满，独家标配PD双USBC接口氮化镓充电器，还是80W功率的，小巧便携。
影像方面，XFold手机同样也支持蔡司专业影像系统，全系搭载蔡司光学镜头及T*镀膜技术，由50MP1/1.5"主摄+48MP超广角镜头+12MP2x长焦镜头+8MP5x全焦段镜头组成。
此外，该机还支持SuperRAW及联合蔡司开发的自然色彩算法，拍照及视频效果还针对折叠屏做了专门优化。
系统方面，XFold手机带来了全新的orginOS系统，在安全、隐私及折叠屏上做了升级，应用分屏、应用分身、分屏小窗等方面做了针对性优化，不论是看电影还是办公、阅读都能得心应手。
其他方面，XFold手机也有独立Hi-Fi芯片、大音腔立体声对称扬声器、Hi-Res音效认证、外红遥控、车规级导航、气压计等功能，细节拉满。
最后是价格，12+GB售价元，12+GB版售价元，预售期间限量赠送50W无线充电器，还有素皮保护壳等福利。